近来,坐落南京市浦口经济开发区的半导体先进封测项目制作现场,厂房四周外立面脚手架现已悉数撤除,各项工程都在抓住收尾,厂区美化正在同步进行。
该项目总投资30亿元,分两期制作,第一阶段首要制作出产厂房和相关隶属配套设备,推进板级封装技能的开发及使用。项目本年部分投产,全面达产后估计年产值不低于9亿元,年经济奉献不低于4000万元。
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